新推出BH67F2752紅外線測溫MCU-深圳市迪米科技有限公司

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發布日期：2019-02-15 11:53:42

特點：

內建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)
128×8 True EEPROM可以通過軟件在生產時自動進行標定，UART/SPI可連接接口設備(如：藍牙等)綜合以上特點可以減少產品零件數目及降低成本。
在系統資源上，BH67F2752具備8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。
提供48/64-pin LQFP兩種封裝型式，硬件使用e-Link，并搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構的BH67V2752，可提供客戶快速的開發及模擬，達到Time to Market的目的

可廣泛應用在LCD型紅外線測溫需求產品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。

典型電路