首先，通用的Layout規則是適用于紅外溫度傳感器MLX90614的。

    Vdd和Vss間的旁路電容需要盡量靠近兩個pin腳，如下圖1。引腳到電容之間的走線應盡量寬且短。

   因為電源去耦需要高效，而且增加的電感會影響電容的性能。因此，電容不建議采用過孔的器件。電解電容對于高頻應用雖然頻率不高，但是并聯此類電容在一個適當的陶瓷電容電路上，有利于適應更寬的頻率范圍。

    由于電源端的噪聲和紋波實際上是電流，電流會尋找閉環回路而流動。這意味著，電流在通過電容后需要回到電源，所以，電容只靠近Vdd沒有電容同時靠近Vdd和Vss來得高效。然而，設計的地層具有低阻抗且靠近原理圖地層，回流的電流在底層上，會尋找最近的路徑，而保持短的回流路徑可以最大限度的減小阻抗且降低天線效應，這是EMC設計的關鍵。另外，地層設計不僅改善了MLX90614的EMC特性，而且可以有效抑制其他器件產生的噪聲。在地層上開槽有時也是必要的，如：

1）PCB上產生的熱量是很多的情況。因為MLX90614是不能經受很大的熱沖擊，這會導致測量誤差增大；

2）需要通過設計分離的PCB來屏蔽嚴重的噪聲；

3）地回路需要通過分離PCB設計來管理.

MLX90614的金屬封裝是和Vss連到一起的，所以不建議把其他地層也連接到Vss，這樣有可能會增加噪聲。

轉載 自世強